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En el caso de IA/HPC, el rechazo del calor debe comenzar en el chip.
La refrigeración líquida directa al chip (DTC) es la solución.

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Durante décadas, soplar aire en los servidores era suficiente para la gestión térmica. Sin embargo, la refrigeración por aire solo es efectiva para 30-40 kW/rack, y las densidades de potencia son mucho mayores para los equipos informáticos de IA/HPC. Soplar aire frío ya no es suficiente. Para IA/HPC, la disipación de calor debe comenzar en el chip con refrigeración líquida directa al chip.

120-150 kW+

Grace/Blackwell de NVIDIA

250kW+

Vera Ruben de NVIDIA

400-600 kW+

Feynman de NVIDIA

1 MW+

Futuro NVIDIA

La refrigeración líquida directa al chip requiere un enfoque completamente nuevo para las operaciones del centro de datos

El uso de refrigeración líquida requiere un replanteamiento fundamental de las operaciones del centro de datos para operar con éxito sistemas complejos de refrigeración líquida DTC y mitigar los nuevos riesgos que crea la refrigeración líquida.

Incluso breves interrupciones de la refrigeración líquida pueden provocar picos de temperatura que causan daños catastróficos a los costosos servidores de IA/HPC. Asimismo, las fugas en los sistemas de refrigeración líquida pueden causar costosas fallas en los equipos y generar riesgos de seguridad potencialmente fatales para los trabajadores. Para mitigar estos riesgos operativos y financieros, su organización debe establecer un conjunto completamente nuevo de procesos operativos basados ​​en las mejores prácticas comprobadas.

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Diseño y evaluaciones operativas para crear un modelo operativo para entornos HPC

Procedimientos de mejores prácticas de la industria –
EOP, MOP y SOP

Capacitación integral en el aula, aprendizaje electrónico y programas de certificación en laboratorio para personal de operaciones especializado en sistemas de refrigeración líquida directa a chip.

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Operacional
Requisitos
Química
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Puesta en servicio de equipos DTC
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Juan Shultz

Director de Producto, IA y Director de Aprendizaje